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如何正确使用并保存焊锡膏

在电子焊接工程中，同方焊锡膏，焊锡膏也是我们经常使用到的一款产品，所以了解如何正确使用焊锡膏是非常有必要的。

首先在使用之前，需要控制好室温，才能开罐使用。然后放置到器材上面的量不能以一罐为单位，大概有三分之二就够了。再然后根据反应的速度，多次少量添加锡膏以保持品质稳定。***剩余的锡膏必须存放到另外的容器里面，不能和未使用的一起存放，而且存放的环境必须要避免被阳光照射并且在零下到零下十摄氏度才可以保证锡膏的活性。

SMT中氮气气氛下的焊接

在氮气保护下进行波峰焊和再流焊，将成为表面组装中技术的主流，环氮波峰焊机与甲酸技术相结合，环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相结合，无铅焊锡膏，能去除清洗工艺。当今迅速发展的SMT焊接技术中，遇到的主要问题是如何破除氧化物，获得基材的纯净表面，达到可靠的连接。通常，使用焊剂来去除氧化物，润湿被焊接表面，减小焊料的表面张力，防止再氧化。但同时，焊剂在焊接后会留下残留物，武汉焊锡膏，对PCB组件造成不良影响。因此，必须对电路板***清洗，而SMD尺寸小，不焊接处的间隙也越来越小，***清洗已不可能，更重要的是环保问题。在1994年国际组织发现CFC对大气臭氧层有破坏，环保焊锡膏，作为主要清洗剂的CFC必须禁用。

提高助焊剂活性对于PCB有哪些影响

常用的助焊剂对于PCB电子板来说，除了需要满足去除氧化物的性能以外，还要满足绝缘性、耐湿性、产品活性等要求。

为了提高产品的助焊能力，往往在助焊剂中加入活性物质，如氯化锌等。它们能够较好的提高板面的浸润性和焊接面积。而活性剂的活性与其本身有关，比如机活性剂与自身的大小以及成分含量密切相关，合适的配量以及所含活性元素能够大大提升焊接效率，通常我们使用2%-10%之间的用量就足够反应。所以有机活性剂能够成为PCB工程中辅助溶剂的***。

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